全球三座功率半导体工厂，传来动工/量产等新动态

两粒米

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　　近期，全球不同地区的三座功率半导体工厂传来新动态，再次成为了行业焦点：英飞凌泰国新建后端工厂动工;印度Indichip与日本YMTL合作投资16亿美元建首座碳化硅晶圆厂;日本富士电机6英寸碳化硅功率半导体量产，这一系列动作预示着全球功率半导体产业快速发展。
　　针对功率半导体建设动态，业界认为，功率半导体工厂的建设能够吸引相关的高科技企业在当地聚集，形成完整的半导体产业链，推动当地从传统产业向高科技产业升级。此外，工厂的建设会促进当地原材料和零部件供应商的发展。对于功率半导体制造，需要大量的硅片、化学试剂、特种气体等原材料。当地供应商会因为靠近市场而获得发展机遇，将会加大研发和生产投入，提高产品质量和供应能力。
　　一全球聚焦功率半导体市场如火如荼
　　1泰国：英飞凌新半导体后端生产基地启动
　　2025年1月14日，英飞凌在泰国曼谷南部的Samut Prakan动工建造新的半导体后端生产基地，以优化和进一步多元化其制造业务。
　　英飞凌表示，将支持在位于东南亚中心的泰国发展强大的半导体生态系统，涵盖供应链中的关键零部件和材料。通过加强与当地企业和机构的合作伙伴关系，英飞凌还将加强半导体生态系统和熟练劳动力的发展;以及通过与大学和当地企业家的密切合作，英飞凌帮助发展具有先进半导体专业知识的高技能工程师人才库，已经制定了一项全面的培训和教育计划，以提高AI、数字化和自动化方面的能力。第一批泰国工程师在英飞凌其他工厂成功完成了这一培训计划。
　　此外，英飞凌致力于在2030年实现碳中和，因此脱碳工作是新工厂设计和建设中不可或缺的一部分。在整个价值链中持续减少自身的碳足迹是公司的战略重点。新工厂将配备太阳能模块，自行生产可再生能源。据悉，英飞凌将与当地能源供应商密切合作，确保可靠且绿色的电力供应。