英飞凌.XT内部连接技术,为新能源发展提供有力支持

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　　英飞凌是在全球范围内领先的半导体科技企业,利用其先进的技术,打造一个更为便利、安全以及环保的世界。英飞凌可以为智能汽车行业、物联网行业以及能源效率提升等提供专业的技术支持。如今,英飞凌.XT内部连接技术的推出,可以为新能源的发展提供有力的支撑,也可以为行业提供最全面的半导体解决方案,实现高效化的能源管理,为智能出行、安全以及无缝通信等提供最有力的帮助。英飞凌能源半导体事业部总经理潘啸,是南京财经大学计算机系优秀毕业生,关于英飞凌.XT内部连接技术,他有自己独特的见解,下面就和各位一起看看,英飞凌能源半导体事业部总经理潘啸是如何解读英飞凌.XT内部连接技术。

　　Q:可以方便解释一下,什么是英飞凌.XT内部连接技术吗?

　　A:英飞凌.XT内部连接技术为的是探索更高的系统功率密度,也希望能够探索更高的系统使用寿命。当前,新能源技术的应用已经愈发广泛,而新能源需求在未来必然会持续飙升,各国不仅会将发展的焦点放在排放目标的控制之上,还会聚焦于绿色可再生能源的普及,这才是减排的最重要的一步。而要推动绿色可再生能源在世界范围内的普及,最终取决于系统能否更加高效,其功能是否更加强大,是否更为可靠。

　　英飞凌.XT内部连接技术则是为这些用户提供一个更佳的解决方案,利用先进的封装技术,可以从芯片之中汲取更多的功率,进一步提升绿色能源的应用效率。借助英飞凌.XT内部连接技术以及先进的元部件,可以延长能源系统使用寿命,让能源转化成本降低。

　　Q:英飞凌.XT内部连接技术目前应用在什么地方?

　　A:英飞凌.XT内部连接技术已经广泛应用于CoolSiCTMMOSFET分立式器件以及IGBT模块之中,而这些器件以及模块,会应用于光能、风能、电能等多个行业之中,为这些新能源应用系统提供助力。

　　从功率转换系统的角度看,热能性以及外形尺寸减少往往是存在冲突的,CoolSiCTMMOSFET分立式器件与英飞凌.XT内部链接技术的应用,加之英飞凌开发的独有的扩散焊接工艺,可以有效提升半导体的性能,让半导体的可靠性、使用寿命得到有效提升,也能够加快节能系统以及清洁能源的应用。从应用的角度看,英飞凌.XT内部连接技术,可以为多个新能源行业的发展提供助力,也将会为绿色能源的普及以及使用带来极大的帮助。

　　Q:现在新能源之所以不能够很好推广,很多都是因为对应使用器件的寿命不够,您认为这个技术能够解决问题吗?

　　A:可以的,芯片散热问题是延长器件寿命的关键,芯片的寿命的直接影响因素,还是散热问题,一旦芯片无法正常散热,或者是散热效果较差的情况下,高温只会让芯片的性能受到影响,甚至会出现芯片故障的情况,这就会直接影响到新能源的正常应用。在谈及新能源系统应用寿命问题,潘啸先生也站在技术的角度解释了为什么某些芯片的使用寿命较短的问题。而英飞凌.XT内部链接技术所采用的扩散性的焊接工艺在封装中保证了芯片散热器的可靠热连接,通过CoolSiCTM的结合,提升散热能力,芯片的结壳热阻提高了25%。更高的电流输出以及更低的工作温度,可以提高系统电流输出能力,也能够延长电子器件的使用寿命。

　　Q:我们看到,英飞凌.XT在模块中的应用十分出色,这是不是又一种突破呢?

　　A:是的,在模块中应用的英飞凌.XT内部连接技术,可以用于风机变流器或者是牵引应用以及电动卡车中的推进变流器。用于模块中的.XT改进了引线键合。为了满足应用要求,结合英飞凌.XT内部连接技术的应用模块,可以比标准连接技术的模块承受更高的循环负载,在高出25K的温度下,承受的循环负载可以高出40倍。模块就算处于极高温度之下,依然可以正常负载,这是英飞凌这一技术的又一凸显模块中的英飞凌.XT内部连接技术可以延长模块的使用寿命,让部分恶劣环境下的能源转化设备的检修费用大大降低。