铝基碳化硅基板的应用优势主要有哪些？

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据了解，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块中的底板发挥着形成导热通道、保证导热性能、增强模块机械性能的作用，通常用铜或者铝基碳化硅（AlSiC）。那么，铝基碳化硅基板的应用优势主要有哪些？接下来就让小编来为大家简单介绍一下：

首先，铝碳化硅（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳。铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底，用于替代钨铜；替代后散热效果优异，并且使雷达整体减重10公斤，这使AlSiC材料得到了重视。

由于其独特的优势，使得铝基碳化硅基板在IGBT底板应用的渗透率快速提升：

1、AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性。

2、AlSiC是复合材料，其热膨胀系数等性能可通过改变其组成而加以调整，可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K），AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC底板上。

3、AlSiC很轻，只有铜材的1/3，和铝差不多，但抗弯强度却和钢材一样好。这使其在抗震性能方面表现优秀，超过铜底板。

4、AlSiC的比刚度是所有电子材料中最高的，是铝的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是铜的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷好，因此是恶劣环境下的首选材料。

关于铝基碳化硅基板的应用优势，小编就先为大家介绍到这里。思萃热控是目前国内同行业中规模最大、自动化程度最高的企业，可提供多种热管理方案的设计及封装材料研发生产服务。更多产品信息，用户可以通过思萃热控官网咨询获悉。